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表面贴装技术组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%，降低成本达30%~50%，易于实现自动化，提高生产效率。
